李驍軍側重于互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、高科技及能源領域的投資，在高新技術行業(yè)有著豐富的工程管理和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗。作為NASDAQ兩家上市半導體公司Broadcom Corporation (BRCM) 和 Marvell Semiconductor (MRVL) 的技術骨干，李驍軍曾參與并領導了多個芯片的設計與開發(fā)。他也曾就職于美國Airvana Networks負責該公司大中華地區(qū)的業(yè)務擴展。李驍軍獲沃頓商學院MBA學位，加州大學洛杉機分校電機工程碩士學位和中國科學技術大學工程學士學位。李驍軍于2004年加入IDG資本，現(xiàn)為IDG資本合伙人。他的投資案例包括：小米、拼多多、猿題庫、天盟數(shù)碼、銳迪科微電子、晶晨半導體、翱捷科技ASR、恒玄科技BES等。