近日，韜潤半導(dǎo)體完成了新一輪數(shù)億元D++輪融資，本輪融資由熙誠金睿領(lǐng)投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構(gòu)參投，老股東深創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)等超額追加投資。本輪融資資金將用于高端模擬底層技術(shù)的持續(xù)迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP