北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“芯升半導(dǎo)體”）近日完成天使輪融資，融資金額近億元。本輪由中關(guān)村啟航領(lǐng)投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國(guó)開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行以及三賢科技跟投。 芯升半導(dǎo)體成立于2024年，公司核心團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自華為、中興、海思以及汽車電子體系，形成了“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP