軟銀集團(tuán)旗下數(shù)字支付企業(yè)PayPay公司已公開提交美國IPO申請(qǐng)，有望成為日本企業(yè)在美國規(guī)模最大的上市案例。根據(jù)向美國證券交易委員會(huì)提交的文件，這家日本市占率領(lǐng)先的二維碼支付應(yīng)用最早可能在3月掛牌上市。知情人士透露，PayPay目標(biāo)估值超過100億美元，而軟銀創(chuàng)始人孫正義正推動(dòng)將估值拉高至200億美元。因討論未公開，消息人士要求匿名。（新浪財(cái)經(jīng)） (投資界) 下載投資界APP