財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2025年1月至2026年2月5日，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化關(guān)鍵攻堅(jiān)階段迎來資本密集布局，已披露的融資規(guī)模已達(dá)835億元，融資事件數(shù)累計1197起，成為硬科技領(lǐng)域最受資本關(guān)注的賽道之一。 從行業(yè)來看，大額融資向存儲芯片、AI芯片、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域集中。（創(chuàng)投日報） (投資界) 下載投資界APP