3月16日，地瓜機器人宣布完成1.2億美元B1輪融資。繼A輪融資后，兩輪融資總額達2.2億美元。本輪由眾多頭部產(chǎn)業(yè)資本、戰(zhàn)略投資機構(gòu)及一線財務(wù)投資機構(gòu)聯(lián)合投資，老股東超額跟投。融資將支撐其技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代，此前已與頭部客戶合作打造多款標(biāo)桿產(chǎn)品。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP