近日，半導(dǎo)體高端鍵合集成技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)青禾晶元，完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）聯(lián)同孚騰資本聯(lián)合領(lǐng)投，北汽產(chǎn)投跟投；老股東英諾基金持續(xù)追加投資。本輪融資充分印證了市場對(duì)高端鍵合裝備領(lǐng)域長期價(jià)值的高度認(rèn)可，亦是對(duì)青禾晶元技術(shù)先進(jìn)性、市場認(rèn)可度及成長確定性的有力肯定。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP