近日，光羽芯辰完成新一輪數(shù)億元融資交割，引入多家戰(zhàn)略投資人。其獨創(chuàng)架構(gòu)打破算力傳輸壁壘，首款芯片已流片，有望2026年底商業(yè)化量產(chǎn)。公司創(chuàng)始人經(jīng)驗豐富，團隊人才匯聚。此外，光羽簽約浦東人工智能重點項目，鞏固端側(cè)頭部地位，未來將深耕技術(shù)賽道，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP