原粒半導(dǎo)體完成超5億元Pre-A輪融資，加速推進(jìn)端側(cè)AI生產(chǎn)力芯片落地

近日，原粒半導(dǎo)體宣布完成超5億元Pre-A輪融資。本輪融資由IDG資本領(lǐng)投，武岳峰科創(chuàng)、國新基金等機構(gòu)參與，尚勢資本、紅鳥啟航基金、領(lǐng)屹投資、首發(fā)展創(chuàng)投、香港木棉花基金及英諾、中科創(chuàng)星、一維創(chuàng)投、水木清華校友種子基金等新老股東持續(xù)加碼。本輪融資將主要用于新一代端側(cè)推理芯片研發(fā)及系列算力產(chǎn)品量產(chǎn)推進(jìn)，加速端側(cè)AI生產(chǎn)力芯片的商業(yè)化落地。 (投資界訊) 原文鏈接