近日，南京芯視半導體有限公司完成1.5億元級B+輪融資。本輪融資由多家專業(yè)投資機構(gòu)參與，資金將主要用于研發(fā)投入、產(chǎn)能建設及前沿技術(shù)布局，為后續(xù)業(yè)務擴展提供支撐。 芯視半導體主要從事硅基微顯示芯片及模組研發(fā)，涉及LCoS、硅基OLED及硅基Micro LED等技術(shù)路線。產(chǎn)品應用領域包括AR/VR設備、車載顯示、頭戴顯示器以及光通信等。 (投資界訊) 下載投資界APP