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芯片封裝最新資訊，投資界全方位播報(bào)芯片封裝相關(guān)話題,全面解讀芯片封裝投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資，專注于高端封裝基板FCBGA
融資大事件2025-03-14 13:49晶通科技獲數(shù)億元融資，專注芯片先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
融資大事件2025-03-07 13:41年內(nèi)連融兩輪，湃泊科技獲億元級(jí)融資
融資大事件2024-09-05 10:30
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